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西安微电子技术研究所晶圆电镀机采购项目招标公告 (第二次)

2017-09-01 16:48:53点击:

西安微电子技术研究所晶圆电镀机采购项目招标公告 (第二次)

西安微电子技术研究所晶圆电镀机项目已具备招标条件。www.pj88.com(招标代理机构)受西安微电子技术研究所(招标人)的委托,对项目进行国内公开招标。

1. 招标概况与招标范围

1.1 项目名称:晶圆电镀机

1.2 招标编号:0617-1722HJ1598

1.3 主要用途要求:

该设备主要用于TSV晶圆级先进封装中的TSV深孔填充镀铜、RDL覆形电镀铜、Copper pillar电镀铜、焊盘表面UBM制备(电镀镍和电镀金)以及凸点表面电镀锡、电镀锡银工艺。

1.4 数量:1

1.5 交货期:投标方自报供货周期,要求合同签定后4个月内交货,具体到货时间以买方通知为准

1.6 项目现场:西安市临潼区书院东路1号西安微电子技术研究所的指定位置

2. 投标人资格要求

投标人必须是在中华人民共和国境内正式注册并具有独立法人资格,有能力提供本次货物采购的供应商。投标人投标时必须提供:

1)投标人《营业执照》副本复印件

2)投标人《税务登记证》副本复印件

3)投标人《组织机构代码证》副本复印件

(或投标人三证合一的营业执照复印件)

4)代理商投标须有制造商授权书

5)法人代表授权书原件

6)投标代表身份证复印件

7)本项目不接受联合体投标

(注:以上证书证件复印件均需加盖单位公章,并且以上条件必须满足)

3. 招标文件获取

3.1有意向的投标人可从201791日~201798日,每天8:30-11:30,13:30-1630时止(法定公休日除外),按照招标公告的要求在www.pj88.com购买招标文件,购买人需持单位介绍信、开户许可证(基本账户)复印件及购买人身份证原件及复印件购买,招标文件每套售价500元(如邮寄,需另加特快专递邮寄50元),售后不退。

4. 投标文件的递交

4.1所有投标文件应于20179261430时(北京时间)之前递交到西安市南二环西段58号成长大厦10层会议室(南二环与朱雀路十字西南角)。

4.2 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件,招标人不予受理。

5. 开标

开标时间同投标文件递交截止时间,开标地点同投标文件递交地点。

6.联系方式

招标人名称:西安微电子技术研究所

地址:西安市太白南路198号(科技二路与太白南路十字西北角)

联系人:王女士

电话:029-88609000

传真:029-88895820

招标代理机构名称:www.pj88.com

地址:陕西省西安市南二环西段58号成长大厦10层~13

售卖联系人:程坤(陕西省西安市南二环西段58号成长大厦1101室)

电话:029-85592881

招标文件了解和咨询:荆向群 马向旭029-85592868(陕西省西安市南二环西段58号成长大厦1108室)

名:www.pj88.com

开户行(人民币):交通银行西安长安大学支行

号(人民币):611301151018010003843

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